IT之家 1 月 5 日音问，连年来，公司的 A 系列智妙手机处罚器资格了权贵的期间演进。从 2013 年禁受 28 纳米工艺的 A7 芯片，到 2024 年禁受 3 纳米工艺的 A18 Pro 芯片，苹果在中枢数目、晶体管密度和功能特色上已矣了跨越式发展。但是，跟着制程期间的不断升级，芯片制酿资本也大幅攀升，为苹果带来了新的挑战。

IT之家驻扎到，阐发市集谋划机构 Creative Strategies 的首席引申官兼首席分析师本・巴贾林（Ben Bajarin）的讲述，苹果 A 系列芯片的晶体管数目从 A7 的 10 亿个增长至 A18 Pro 的 200 亿个。这一增长与芯片功能的推广密切干系：A7 仅配备了两个高性能中枢和一个四集群 GPU，而 A18 Pro 则领有两个高性能中枢、四个能效中枢、一个 16 核神经辘集处罚器（NPU）和一个六集群 GPU。尽管芯片功能大幅增强，A 系列的芯片尺寸（die size）却保捏在 80 至 125 普通毫米之间，这收货于台积电（TSMC）先进制程期间带来的晶体管密度擢升。

但是，晶体管密度的擢升速率连年来彰着放缓。巴贾林指出，早期的制程节点（如从 28 纳米到 20 纳米，再到 16/14 纳米）已矣了权贵的密度增长，而近期的 N5、N4P、N3B 和 N3E 等制程期间的密度擢升幅度较小。晶体管密度擢升的岑岭期出当前 A11（N10，10 纳米级）和 A12（N7，7 纳米级）傍边，分辩增长了 86% 和 69%。而 A16 至 A18 Pro 芯片的密度擢升则彰着放缓，主要原因是静态迅速存取存储器（SRAM）的缩放速率减缓。

尽管期间跳动带来的收益从容减少，芯片制酿资本却大幅高潮。讲述知道，晶圆价钱从 A7 的 5000 好意思元攀升至 A17 和 A18 Pro 的 18000 好意思元，而每普通毫米的资本从 0.07 好意思元加多到 0.25 好意思元。巴贾林默示，这些数据起原于第三方供应链讲述，并过程多方考证。尽管如斯，非官方信息仍需严慎对待。

此外，苹果在擢升芯片性能方面也面对挑战。连年来，A 系列芯片的性能擢升速率有所放缓（A18 和 M4 系列以外），主要原因是新一代架构在每周期教唆数（IPC）狡赖量上的擢升难度加大。尽管如斯，苹果每一代家具皆告成地保捏了能效比的擢升。巴贾林指出：“在 IPC 擢升难度加大的情况下，苹果通过优化能效比，即使资本加多，亦然一种可行的战略。”

值得驻扎的是，台积电在晶圆坐褥中禁受了一种独到的买卖格局。阐发行业讲述，台积电向客户提供的晶圆包含可销售和不行销售的芯片，践诺芯片数目取决于制造良率。若是践诺良率低于预期指标 10% 至 15%，台积电可能会向客户提供经济抵偿或扣头，以确保客户的利益。行为台积电最新制程期间的紧要客户，苹果有机知道过赞助制造工艺镌汰劣势密度，从而提高良率，在资本适度上占据上风。此外，有传言称苹果是台积电独一按芯片而非晶圆付费的客户，这进一步突显了苹果在供应链中的出奇地位。